超聲探傷系統(tǒng)各模塊的功能-飛泰

探傷系統(tǒng)的八通道超聲波探傷儀器的主要工作內(nèi)容是在主體功能層實(shí)現(xiàn)的。主體功能層主要包括以下五個(gè)功能模塊：通道校正預(yù)置參數(shù)模塊、文件管理模塊、超聲波探傷檢測實(shí)時(shí)處理模塊、超聲波探傷擴(kuò)展功能模塊以及參數(shù)設(shè)置功能模塊。各個(gè)模塊均通過專用的類進(jìn)行封裝，通過 Qt/Embedded 的程序框架有機(jī)、高效地結(jié)合在一起，構(gòu)成一個(gè)完整的探傷系統(tǒng)。

超聲波探傷實(shí)時(shí)處理模塊

超聲波探傷實(shí)時(shí)處理模塊主要包括實(shí)時(shí)波形數(shù)據(jù)傳輸和處理、實(shí)時(shí)報(bào)警監(jiān)測和數(shù)據(jù)傳輸兩部分。實(shí)時(shí)波形的傳輸和實(shí)時(shí)報(bào)警控制是通過硬件與軟件的相互配合實(shí)現(xiàn)的。其中 FPGA 負(fù)責(zé)八通道高速采樣數(shù)據(jù)的非均勻壓縮和閘門實(shí)時(shí)比較算法，應(yīng)用軟件負(fù)責(zé)波形數(shù)據(jù)的讀取和處理，以及八通道報(bào)警狀態(tài)的顯示。

通道校正預(yù)置模塊

八通道超聲波探傷儀是一臺檢測儀器，工作的場合比較復(fù)雜。由于其使用的超聲探頭參數(shù)不同和探傷用工件的材料不同，超聲波的聲速、探頭 K 值、零點(diǎn)偏移，以及探傷用的曲線等數(shù)據(jù)都會改變。因此需要在每次檢測工作前，對相應(yīng)通道進(jìn)行校正預(yù)置。

傳統(tǒng)的探傷儀在預(yù)置時(shí)大多使用人工測量和預(yù)置，因此在尋找最高波的時(shí)候會導(dǎo)致人為操作產(chǎn)生的誤差，使得測量結(jié)果不準(zhǔn)。探傷系統(tǒng)在預(yù)置環(huán)節(jié)加入了“波峰記憶”功能，使智能化和自動化探傷成為可能，增加了測量的準(zhǔn)確度。正確完成通道校正預(yù)置參數(shù)的各個(gè)步驟是進(jìn)行正確探傷的前提。

通道校正主要有以下五個(gè)步驟：

1. 預(yù)置探傷方式、探頭類型和前沿距離。

2. 測量/預(yù)置零點(diǎn)偏移和聲波速度。

3. 測量/預(yù)置探頭 K 值。

4. 制作 DAC/AVG 曲線。

5. 存儲通道參數(shù)。

通道校正預(yù)置模塊主要通過人機(jī)交互實(shí)現(xiàn)。用戶需要按照儀器上顯示的提示進(jìn)行數(shù)據(jù)輸入和操作儀器。在進(jìn)行具體設(shè)計(jì)時(shí)，首先繪制出每個(gè)操作步驟詳細(xì)的算法流程圖，確定每個(gè)操作步驟的各種狀態(tài)和變量，最后根據(jù)詳細(xì)的算法流程控制圖，編寫出相應(yīng)的過程控制算法。